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金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，武汉精臣智慧标识科技有限公司取得一项名为“一种线缆标签”的专利，授权公告号 CN 222071430 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种线缆标签，包括：离型层，离型层的表面设有若干凸起；不干胶层，不干胶层涂覆在离型层上，不干胶层的底面设有若干与凸起相匹配的凹槽；标签层，标签层粘贴在不干胶层上；聚酰亚胺薄膜层，聚酰亚胺薄膜层涂覆在标签层上；其中，标签层包括相连的打印部和第一固定部，打印部的一端连接第一固定部；第一固定部包括第一绑定区和第二绑定区，第一绑定区的一端连接打印部，第一绑定区的另一端连接第二绑定区。本申请提出一种线缆标签，通过第一绑定区和第二绑定区将打印部绑定在线缆上，能够防止打印部脱落；另外，不干胶层底面的凹槽能够将粘贴过程中出现的气泡及时排除，使线缆标签与线缆粘贴面积更大，粘贴更加牢固。
本文源自：金融界
作者：情报员
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