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金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳智现未来工业软件有限公司申请一项名为“一种半导体领域大模型的版面分析方法及装置”的专利，公开号CN 119049071 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种基于半导体领域大模型的版面分析方法及装置，方法包括：利用光学字符识别模型对半导体图像文档进行文字识别，输出半导体图像文档中包括的多个文字元素以及每个文字元素对应的边界框信息；利用版面分割模型对半导体图像文档进行版面分割，输出多个板块子图，以及各板块的边界框信息和板块类别；将光学字符识别模型和版面分割模型的输出结果，以及预设提示词输入半导体领域大模型，使其在预设提示词的引导下进行边界框关联和合并操作，输出半导体图像文档对应的版面分析结果。由此，将光学字符识别模型和版面分割模型的输出结果输入半导体领域大模型进行版面分析，可以将关联的边界框进行合并，从而提高版面分析的效率和准确率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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