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金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，力森半导体（常州）有限公司申请一项名为“一种整流桥器件封装设备”的专利，公开号CN 119050007 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种整流桥器件封装设备，属于激光雕刻技术领域，包括机体，机体一侧安置有第一下料机构，机体上部滑动连接有第一传送带，第一传送带外侧连接有限位槽。第一传送带两端均连接有抖动装置第传送带包括第一电机。第一传送带与滑动板固定连接，滑动板与机体上部滑动连接，第一电机输出轴穿设过第一锥齿轮并与第一锥齿轮固定连接，转轴一端与固定板转动连接。机体上部安装有第二传送带，所述第二传送带与第一传送带之间连接有斜板，所述第二传送带上部连接有封装部。以解决现有装置中封装后的成品其引脚较为细小容易在运输或存放时造成挤压弯曲，从而使成品遭到损毁，且成品中芯片一端重叠挤压芯片损坏的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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