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金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“封装结构及其形成方法”的专利，公开号 CN 119050102 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，一种封装结构及其形成方法，所述封装结构包括，基岛和位于所述基岛周围的若干分立的引脚；半导体芯片，所述半导体芯片包括相对的背面和有源面，所述有源面上具有若干焊盘，所述半导体芯片的背面朝下贴装在所述基岛顶部表面；连接桥，所述连接桥贴装在半导体芯片外围的基岛顶部表面并与所述基岛电连接，且部分所述连接桥横跨在所述半导体芯片上方；若干第一焊线，将半导体芯片上一部分所述焊盘与所述连接桥电连接；若干第二焊线，将半导体芯片的另一部分所述焊盘与相应的引脚电连接。本申请封装结构的封装结构的封装尺寸得以减小，实现封装结构的小型化，以满足特制的高可靠性封装产品。
本文源自：金融界
作者：情报员
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