北京
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金融界 2024 年 12 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，晶能光电股份有限公司申请一项名为“倒装 LED 芯片、发光装置及其封装方法”的专利，公开号 CN 119050228 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明提供的倒装 LED 芯片、发光装置及其封装方法，n 极区域呈规则图形并位于芯片的中央位置，用于形成 n 型电极；p 极区域至少位于芯片中处于对角线位置的两个顶角处，用于形成 p 型电极；将 n 型电极设置于芯片中心区域，通过通孔与 n 型半导体层连接，有利于芯片工作时通过 n 极电极散热，将 p 型电极至少设置于芯片的处于对角线位置的两个顶角处，这样在进行回流焊时，即使一侧悬空，另一侧的 p 型电极也能与封装基板良好接触，避免出现 p 型电极虚焊的情况，大幅提高了产品的可靠性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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