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金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，杭州沃镭智能科技股份有限公司申请一项名为“种半导体器件自动化测试装置及测试方法”的专利，公开号 CN 119056752 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体测试技术领域，公开了一种半导体器件自动化测试装置及测试方法。所述半导体器件自动化测试装置包括：测试平台、上料机构、移栽机构、测试机构、动静态测试机构、外观检测机构和下料机构，所述上料机构设置在测试平台的上料端，其用于将半导体器件输送至测试平台内。本发明设置的测试机构中，通过在测试工位外围设置第一电压测试部件和第二电压测试部件，可在测试工位上，分别对半导体器件进行交流电压测试和直流电压测试，无需切换测试工位，第二电压测试部件测试结束后，还可用于对半导体器件进行固定，有利于第一电压测试部件进行测试。
本文源自：金融界
作者：情报员
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