主力资金反复护盘拉指数！机构看空、券商看多，还有哪些机会？

三季度以来，A 股或确立三大突破点：一是A 股新陈代谢的速度有所突破，IPO 节奏继去年“827”以来初现回暖迹象，2024 退市新规颁布后的首个季度，年化退市率提升至2.8%，创近两年来新高。二是公募指数化投资迈入新阶段，三季度公募指数化投资比重接近三成，被动指数型基金持有A 股规模首次超过主动基金，中证A500 指数ETF 的发行助推指数化发展。三是个人投资者参与度提高、A 股波动率上行，9 月24 日的系列政策组合拳显著提振投资者风险偏好，市场交投情绪升温，A 股波动率明显放大，散户持仓占比有所提升。

主力净流入行业板块前五：银行，快递物流，保险，消防，玩具； 主力净流入概念板块前五：福建自贸/海西概念，黑龙江自贸区，财税改革，天津自贸区，页岩气； 主力净流入个股前十：东方集团、二六三、中储股份、华映科技、农业银行、奥飞娱乐、文一科技、久其软件、安控科技、东方智造

11月以来，美债利率和美元指数在特朗普交易下显著回升，降息预期降温，加上技术面严重超买，金价高位回调，一度跌至2500美元左右。中期来看，美国经济和通胀同步放缓之下，金价整体上仍然难脱离高位震荡模式，短期来看，金价2400美元左右可考虑再次增配。展望2025年宏观经济，预计全球经济增长低位稳定，通胀将进一步下降，货币政策延续宽松趋势。然而，由于通胀缓解带来的顺风减少，风险资产的估值处于较高水平，特朗普的关税政策可能是明年全球市场最需关注的尾部风险。

提高芯片算力的一种方案是采用更为先进的制程，但由于量子隧道效应，5年内芯片制程将在1.4nm附近遇到物理瓶颈，因此先进封装成为另一种提高芯片算力的重要解决方案。另外，随着以HPC、AI和5G通信等为代表的需求牵引，先进封装领域的发展正在加速。封装技术持续迭代更新的过程中，鉴于其更低的初始及累计投资门槛，国产设备和工艺可保持较高ROI，从而获得追赶的机会。chiplet和更大尺寸封装，没有头部厂商核心工艺的硬约束，国产成功率很高，国内厂商将加速追赶。

工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，构建5G-A产业链，持续推进上下行超宽带、通感一体、无源物联、高精度低功耗定位、网络智能等关键技术研发试验，加快推进基站、核心网、终端、芯片和仪器仪表等设备研发及产业化。5G-A作为通感一体化的核心技术，通过将通信与感知功能融合在一起，为无人机等低空飞行器提供稳定、连续、高速可靠的通信网络。通感一体和空天地网络是低空经济发展的核心技术支撑和基础设施保障，能够促进低空经济相关产业的融合与发展。

华为作为全球科技先锋，每一次新品发布都是全球科技产品的风向标。华为发布的最新款手机Mate X6采用革新散热技术，搭载分布式玄武架构之上还采用了超高导热石墨烯材料，散热效果提升33%。在品牌盛典上余承东介绍用这一材料切冰就像切豆腐一样，华为石墨烯导热材料切冰的效果就足以证明其散热系统的强大，即便是在长时间浏览高清视频或者打游戏时，也能时刻保持“冷静”。 此次华为采用最强散热材料石墨烯导热材料，也必将引发全球手机厂商普及石墨烯导热材料散热跟风潮。

上证指数在连续反弹后，出现明显的缩量横盘走势，这样的盘面往往是空头发力，多头无力的盘面，要注意周三可能要由强转弱了。此前A股大涨的两个主导因素中的政策预期带来的催化边际减弱，但仍是当前影响市场的主要因素。短期内的市场波动性将受到多重因素共振的影响，然而影响A股中期趋势的根本是国内基本面+预期管理。今年业绩差的板块及公司，三季报已经把利空出尽，盈利预测下调，其中消费板块有困境反转的可能，明年有可能业绩好转，后面看政策刺激拉动基本面改善。未来伴随政策加码，A股估值中枢有望持续抬升。

创业板指数始终未能突破20日线，高位股情绪还行，但是领头的妖股开始松动，炸板率高增，市场盘面已经出现明显资金出逃的迹象了。中高端制造方面供给占优、外需有韧性，未来景气度有望延续。供需优势支撑下我国中高端制造景气有望延续，具体关注汽车、家电等行业。此外，低利率宏观环境和市场波动环境下高股息板块不可忽视，一方面政策要求上市公司加强分红，另一方面基本面和长期收益稳健的高股息资产仍具有较好性价比。