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金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，光力瑞弘电子科技有限公司申请一项名为“晶圆切割方法、装置、设备及介质”的专利，公开号 CN 119057953 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆切割方法、装置、设备及介质，涉及晶圆切割技术领域，包括：确定待切割晶圆的各个切割道中各个扫描点高度以及各个切割道的平均高度；从各个切割道中确定当前切割道，对当前切割道进行异物检测；从当前切割道中筛选出区间宽度大于对应的预设宽度阈值的各个疑似异物区间；从各个疑似异物区间中筛选出扫描点高度均在预设高度拉升范围内的目标异物区间；对所有切割道完成异物检测，以得到待切割晶圆的各个目标异物区间；按照预设正常速度对待切割晶圆的非目标异物区间进行切割，并按照对应的异物切割速度对待切割晶圆的目标异物区间进行切割。通过上述方案，提升晶圆切割的良品率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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