美国半导体出口管制新规 国产化进程加速｜合创投资

2024年12月2日北京时间晚间，美国工业和安全局(BIS)发布了《出口管理条例(EAR)》的修订说明，修订半导体相关的出口管制规则，新增140家公司至“实体清单”。其中包括136家中国公司、1家日本公司、1家新加坡公司和2家韩国公司。同时，新规还进一步对24种半导体制造设备和3种软件工具进行出口限制，并对高带宽存储器（HBM）实施新的管制。

被列入实体清单的企业具体名单包括半导体设备厂商北方华创、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、中科飞测、新凯来、凯世通、华峰测控、烁科中科信、华海清科、芯源微、北京屹唐、东方晶源、上海睿励等半导体设备厂商及部分子公司；半导体制造商青岛芯恩、昇维旭、鹏新旭、武汉新芯等；国产 EDA 厂商华大九天及其子公司；半导体材料厂商南大光电及其子公司、上海新昇（沪硅产业旗下）、珠海基石、至纯精密气体等；半导体海外并购相关的建广资产、智路资本等。实体清单内企业在购买美国技术含量25%以上产品时受到限制。

实体清单的影响

（1）半导体设备供应链承压

国内头部半导体设备厂商被制裁后，我国半导体设备供应链上下游受到牵连。BIS明确列出蚀刻、光刻、沉积等设备，以及用于生产高端集成电路的特定设备分类，强化了出口限制，直接阻断了中国获取最先进生产设备的途径。同时，新增的 “红旗规则” 要求对国产设备厂商进行全链条审查，包括供应链中是否包含 “实体清单” 上的公司。形成 “连坐效应”，使得非清单公司也可能因与清单公司存在合作而受到影响。目前国产化尚存短板，半导体设备供应链整体承压。

（2）HBM技术和EDA工具封锁

HBM 是大规模人工智能训练和推理的重要组成部分，也是高性能集成电路的关键部件。新规通过性能指标重新定义HBM的管控参数，包括增加新的 ECCN 3A090.c 和HBM例外许可。限制直接影响了AI相关芯片（如GPU、TPU）在中国的生产能力。新规将软件密钥、升级许可纳入管控范围，且要求出口方对 EDA 用途进行严格审查。使得中国企业获取或升级EDA工具变得极为困难，严重阻碍了中国半导体设计环节的发展。

合创投资观点

本次制裁内容与此前媒体报道内容差别不大，市场已有所预期，面对国际供应链的不确定性，中国半导体行业的内需市场和自主可控成为明确的发展方向。从中长期来看，国产替代空间依然广阔，国内半导体公司有望持续受益于国产替代进程的深入。从产业趋势来看，合创投资关注半导体产业的长期发展趋势，伴随半导体产业自身发展规律，我们的投资从产业链的中游向上游和下游转移的趋势是较为明显的。

合创投资始终强调创业团队对半导体行业周期的认知程度以及团队能力的完整性。在面对实体清单带来的压力时，一个优秀的创业团队应深刻理解半导体产业的周期性、供应链等关键因素。例如，在供应链方面，由于新增的 “红旗规则” 要求对国产设备厂商进行全链条审查，非清单公司也可能因与清单公司存在合作而受到影响。因此，创业团队需要对供应链有高度的关注度和应对能力，不能只考虑芯片研发或销售，而完全不考虑供应链的风险。在当前环境下，那些能够灵活应对供应链变化，提前做好风险预案的创业团队更具投资价值。