中信建投研报指出,1.6T光模块将进入放量周期,硅光、CPO等新技术渗透率加速提升。1)NVIDIA表示,随着新模型的推出,人工智能领域对计算的需求正在以指数级增长,这需要加速的训练和推理能力。2)1.6T光模块有望在2024年底小批量出货,比预期提早一年左右。3)布局硅光子技术的海外巨头厂商较多,有望在AI浪潮下实现快速发展。4)硅光子技术下游需求旺盛,上游设计方案百花齐放,代工厂积极布局。硅光子技术产业链的上游包括光芯片设计、SOI衬底、外延片和代工厂,中游为光模块厂商,下游分为数通领域和电信领域。5)共封装光学(CPO)是业界公认的未来更高速率光通信的主流产品形态之一,可显著降低交换机的功耗和成本。6)随着AI的快速发展,多模态大模型的参数量大幅提升使带宽容量也快速扩张,其中也包括服务器或机柜内部的带宽容量。7)CPO渗透率提升将带来数通光通信领域市场规模的大幅增长。CPO技术应用的重点并不仅仅在交换机侧实现功耗和成本的降低,更多的是在IO领域突破电信号传输的速率瓶颈。8)国内光模块厂商实力领先,充分参与海外算力链条,业绩已经陆续兑现高增。当前来看,除了光模块厂商外,更多A股上市公司也积极参与布局海外算力链,包括液冷、铜连接、电源等环节。
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