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金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，武汉美格科技股份有限公司申请一项名为“一种光伏封装胶膜及其制备方法、光伏组件”的专利，公开号 CN 119060639 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种光伏封装胶膜及其制备方法、光伏组件，方法包括：首先将封装胶膜树脂、相容剂、增强纤维高速混合均匀后双螺杆挤出熔融共混造粒，然后添加引发剂、交联剂等助剂利用熔融挤出成膜的办法制备纤维增强光伏封装胶膜以提高轻柔光伏组件的抗冰雹和抗冲击能力。相比传统的环氧玻纤预浸料，本发明制备的纤维增强光伏封装胶膜成本低廉，不存在因湿气、温度而交联失效的问题，相比传统的丙烯酸加玻纤使用撒粉工艺，本发明工艺简单，设备投资少，适合规模化量产，可广泛应用于轻质组件领域。
本文源自：金融界
作者：情报员
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