北京
分享至
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司申请一项名为“一种基于机器视觉的BGA可焊性试验预处理设备”的专利，公开号CN 119064102 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片技术领域，具体地说是一种基于机器视觉的BGA可焊性试验预处理设备。工作台上设有Tray盘放置平台，Tray盘放置平台右侧设有下视觉检测装置，下视觉检测装置右侧设有上视觉检测装置，上视觉检测装置一侧设有真空放置平台，真空放置平台右侧设有锡膏印刷系统，位于下视觉检测装置、上视觉检测装置、真空放置平台后侧设有器件贴装系统。同现有技术相比，无需采购第三方设备，利用视觉系统及自动化设备完成BGA芯片可焊性试验的预处理工序，减少人工的工作量，提高锡膏的印刷质量，保证贴装的精度，从而保证可焊性试验结果的可靠性，兼顾成本、质量和自动化的生产需求。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
