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金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，捷嘉智造工业互联网（深圳）有限公司取得一项名为“集成埋入式芯片重布线基板”的专利，授权公告号CN 222088574 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了集成埋入式芯片重布线基板，涉及芯片重布线基板技术领域，包括基板，所述基板的内壁环绕设有多个内接引脚，多个所述内接引脚的侧壁上分别电连接有导线，所述基板的外侧环绕设置有多个外接引脚，多个所述导线背离内接引脚的一端分别于外接引脚电连接，所述基板的上方放置有矩形框，所述矩形框的内壁开设有空腔，所述空腔的内壁固定连接有弹簧。本实用新型提供的转动螺纹转杆沿矩形框的内壁转动推动滑块沿空腔的内壁滑动，使弹簧压缩，从而可以使卡板移动至卡槽的左侧，便于对矩形框进行拆卸，保证对芯片的检修处理。
本文源自：金融界
作者：情报员
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