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金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“半导体工艺腔室”的专利，公开号CN 119069382 A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体工艺腔室，包括腔体和工艺装置，腔体内形成有反应腔和传输腔，反应腔的底部形成有开口；传输腔位于反应腔的下方，且传输腔通过开口与反应腔连通；工艺装置包括升降机构、基座和刚性密封件；基座的顶面用于承载晶圆；刚性密封件设于基座的下方；升降机构设于传输腔外，升降机构的升降端与基座和刚性密封件连接，升降机构用于带动基座及刚性密封件在工艺位和传片位之间升降；在工艺位，基座位于反应腔内，刚性密封件与反应腔的底面密封接触并封闭开口；在传片位，基座和刚性密封件均位于传输腔内。该半导体工艺腔室中刚性密封件能够稳定的起到密封作用，以确保反应腔的密封性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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