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金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“具有可熔密封剂区的半导体模块”的专利，公开号 CN 119069429 A，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本公开内容涉及具有可熔密封剂区的半导体模块。一种半导体模块包括：功率电子载体，所述功率电子载体包括设置在电绝缘衬底上的金属化层；安装在功率电子载体上的功率半导体管芯；围绕功率电子载体上方的内部体积的壳体；以及内部体积内的密封功率半导体管芯的电绝缘密封剂，其中，电绝缘密封剂被配置为在功率半导体管芯的操作期间转变，使得电绝缘密封剂的液化包封体围绕功率半导体管芯，并且使得电绝缘密封剂的固体外部区域围绕液化包封体。
本文源自：金融界
作者：情报员
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