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金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，福建闽威科技股份有限公司申请一项名为“一种多层线路板生产用真空压合设备”的专利，公开号CN 119072032 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请涉及线路板层压机的技术领域，改善了现有技术缺乏对于压制后对PCB线路板进行冷却的手段的问题，公开了一种多层线路板生产用真空压合设备，其包括箱体、开合板、压合机构、电热机构和真空机构；箱体开设有进料口，开合板覆盖进料口；箱体设置有开合驱动件；还包括若干冷却板、滑动驱动件和制冷压缩机；开合板间隔且贯通开设有若干冷却槽，冷却槽与箱体内连通；冷却板滑动连接于对应的冷却槽中；冷却板内盘曲设置有散热管；制冷压缩机，通过进液管和出液管与散热管相连；滑动驱动件设置于开合板上。本申请能够实现对压合过程中的PCB线路板进行快速散热，提高了生产效率，同时保证了线路板的质量稳定性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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