冠石科技：公司光掩膜版制造项目正在投建过程中，预计2028年实现28nm光掩膜版的量产

证券之星消息，冠石科技(605588)12月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，光掩模项目资金需求很大，公司终止了定增，是否有其他融资计划，比如引入实力股东等，以顺利推进项目？
冠石科技董秘：尊敬的投资者，您好！针对“光掩膜版制造项目”，公司会根据市场状况及整体发展规划，以募集资金、自有资金或自筹资金继续投入。谢谢！

投资者：董秘您好，请问公司是不是中国唯一实现28NM量产的半导体掩膜公司？
冠石科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司光掩膜版制造项目正在投建过程中，预计2028年实现28nm光掩膜版的量产。感谢您对公司的关注！

投资者：GAA（全环绕栅极）芯片技术需要大量多次通过沉积、光刻、刻蚀！对于公司产品有无潜在利润！！
冠石科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司光掩膜版制造项目正在投建过程中，项目建成后，将具备年产逾1.25万片半导体光掩膜版的生产能力，产品制程覆盖350-28nm（其中以45-28nm成熟制程为主），可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。谢谢！

投资者：公司产品应用于超导量子芯片曝光刻蚀处理制作过程中吗？
冠石科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司光掩膜版制造项目正在投建过程中，项目建成后可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。谢谢！

投资者：公司的掩模版应用于超导量子芯片吗？
冠石科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司光掩膜版制造项目正在投建过程中，项目建成后可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。谢谢！

投资者：华泰证券研报指出，在多重曝光光刻工艺，增量最大的是半导体材料，尤其是光刻环节相关(四次曝光)半导体材料中占比最大的是硅片达到35%，掩膜版占比为12%，光刻胶占比为6%！对公司利润有没有增量影响！
冠石科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司光掩膜版制造项目正在投建过程中，预计2025年公司实现45nm光掩膜版的量产，2028年实现28nm光掩膜版的量产，全部达产后，年产半导体光掩膜版逾1.25万片。产品可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。谢谢！

投资者：美国限制全环绕栅极GAA：全环绕栅极GAA尖端芯片技术，先进芯片架构。GAA工艺核心在于多次光刻、刻蚀、沉积:核心步骤通过原子层沉积(ALD)技术完成！!公司掩模版是否可以用在GAA工艺上？
冠石科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司光掩膜版制造项目正在投建过程中，项目建成后，将具备年产逾1.25万片半导体光掩膜版的生产能力，产品制程覆盖350-28nm（其中以45-28nm成熟制程为主），可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。谢谢！

投资者：请问宁波冠石引入的首批电子束掩模版光刻机是否已经交付？如已交付，请问什么时候可以生产40nm制程掩模版？如未交付，请问原因是什么？以及预计什么时候交付？
冠石科技董秘：尊敬的投资者，您好！2024年7月中旬公司首台电子束掩膜版光刻机顺利交付。项目预计2025年公司实现45nm光掩膜版的量产，2028年实现28nm光掩膜版的量产。谢谢！

投资者：尊敬的董秘您好！公司高管在股价比较低时低价减持，是不是公司前景不乐观导致的决定？
冠石科技董秘：尊敬的投资者，您好！减持原因系股东自身资金安排需要。感谢您的关注！

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