谈不了！拜登刚宣布“黑名单”，中方亮出“王牌”，这次不是美债

据财联社报道，商务部发布公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。现将有关事项公告如下：一、禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。二、原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。

近日，美国商务部工业和安全宣布了新一轮对华出口限制措施，将140余家中国企业加入贸易限制清单，制裁影响广泛，覆盖设备、制造、EDA软件及半导体材料等领域。需要指出的是，列入清单的HBM芯片涉及先进存储技术和AI训练卡，这可能导致部分原本为中国特供、性能较高的芯片受到影响。

据新加坡《联合早报》网站近日报道，美国政权更迭在即，拜登政府再将29家中国企业列入进口黑名单。受访学者指出，拜登政府延续以战略竞争为核心的对华政策，在有限任期窗口加紧推进制裁措施，巩固政治遗产。

报道说，美国国土安全部近日发布公告，宣布在“维吾尔强迫劳动预防法”实体清单里新增29家中国企业。这是该法令自2021年生效以来，黑名单最大规模的一次扩展，名单上的企业总数增至107家。

针对新增的29家公司的进口禁令已于近日生效。

近期国资委和发改委联合出台措施，鼓励央国企设立长期创投基金，重点投资半导体等硬科技产业，且不追求财务回报，并允许投资失败。这是让央国企拿钱出来，设立风投基金，以举国体制，尽快解决卡脖子的问题。

美国内部也认为最多还能制裁我国三年，因为长期制裁其实是把“双刃剑”，对美国国内企业和经济也会造成不小冲击。

这次制裁升级，反而利好中国的半导体国产替代市场，也让包括政府以及产业从业人员彻底放弃幻想，加快产业突围的步伐，就像华为的涅槃重生一样。

面对美国芯片及半导体产业制裁，中国商务部不再隐忍，发布最严“两物用项”对美出口管制公告，从原材料上对美国芯片及半导体产业实施反垄断。

来而不往非礼也，美国打着国家安全的幌子，对中国芯片、半导体设备实施恶意封锁，企图对中国“卡脖子”。中国商务部实施对等反制，禁止镓、锗、锑等关键超硬材料对美出口，并实施更严格的审查，违者追责。美国的半导体及芯片军工产业，“寒冬将至”！

因此，美国若想“自给自足”，不但需要重建矿产开采体系，还得修复其衰落的制造业链条。这无异于一场旷日持久的“工业复兴战”，难度甚至超越中国在高端芯片领域的突围。

商务部发布的出口禁令实施后，全球镓、锗的价格已经开始攀升。英国《金融时报》此前报道称，欧洲相关企业库存急剧下降，一些美国公司更是直言“几周后将面临短缺”。事实上，这种供应链上的“恐慌”早在今年上半年就有所显现。

林剑表示：中方已就美国再次更新半导体出口管制规则、制裁中国企业、恶意打压中国科技进步提出严正交涉。

我要重申，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国企业滥施非法单边制裁和“长臂管辖”。这种做法严重破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链稳定，损害所有国家利益。中方敦促美方尊重市场经济规律和公平竞争原则，并将采取必要措施，坚决维护自身安全和发展利益。

此外，四大协会也纷纷进行了回应。

中国互联网协会认为，美国这种将国家安全概念泛化，并滥用出口管制手段对中国进行无端封锁和打压的做法，已经动摇业界对美国芯片产品的信任和信心。为确保我国互联网产业安全、稳定、可持续发展，我会呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作，并积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。