北京
分享至
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，杭州大和热磁电子有限公司申请一项名为“一种石英舟包装结构及方法”的专利，公开号CN 119079286 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种石英舟包装结构及方法，旨在解决石英舟包装保护效果不佳，沟棒存在挤压破裂风险的不足。该发明包括包装箱，包装箱内安装法兰定位块和天板定位块，法兰定位块上设置和石英舟一端的法兰适配的法兰定位槽，天板定位块上设置和石英舟另一端的天板适配的天板定位槽，包装箱内安装若干防护块，防护块上设置避让孔，石英舟上的沟棒穿过避让孔且沟棒与避让孔内壁分离。这种石英舟包装结构对石英舟包装保护效果好，沟棒不易挤压破裂。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
