苹果自研5G芯片技术布局有三大时程，摆脱高通真正关键原因曝光

对于苹果在投入5G数据机芯片研发曾碰见不少困难，近日《彭博社》科技记者 Mark Gurman 报导指出，苹果内部早已经布局未来 5G 芯片的发展计划，除了要摆脱对高通依赖外，就连同 MacBook 也都准备导入蜂窝网络功能，自研 5G 芯片 Mac 电脑和 iPhone 时间点最快在 2026 年问世。

苹果研究5G芯片技术演进的曲折历程

苹果在芯片设计领域向来引领风骚，凭借 A 系列芯片为 iPhone 和 iPad 注入强大动能，更通过M 系列芯片彻底摆脱英特尔的掌控，不仅优化了 Mac 的运作效能，还深化了苹果生态系统中设备间的无缝协同。

在这片光辉的技术版图中，5G 数据机芯片却成为苹果长期以来难以攻克的堡垒。

苹果早期为iPhone尝试使用英飞凌的数据机芯片，但因通讯品质备受质疑，直到 2011 年转向高通，期间也曾短暂采用英特尔的产品，然而成效仍不尽如人意。

直到 2018 年，苹果才决心自主开发5G数据机芯片，不过在进展非常迟缓和研发极其困难，据内部消息，苹果自研的芯片技术仍落后高通约三年，预计直到 iPhone 17 仍将延续使用高通的解决方案。

坚持让iPhone改用自研5G芯片关键是摆脱和毛利

苹果与高通的纠葛一直是科技产业的瞩目焦点，据瑞银估计，在高通 2022 年 442 亿美元的营收中，来自苹果的授权费用高达 93 亿美元，约占总收入的 21%，这种双重收费模式既收取专利授权费，又从每支 iPhone 销售中抽成，令苹果非常不满。

尽管双方过去曾因数据机芯片对簿公堂，但最终还是达成了为期 6 年的授权协议，随着苹果自研晶片进度落后，这项合作更已延续至 2027 年。

《彭博社》指出，苹果转向自研5G数据机芯片的战略远比表面看来更为深远，虽然短期内难以察觉明显变化，但长远来看，将会彻底改变如下 iPhone 三大技术蓝图愿景：

• 数据机芯片整合至新一代无线芯片，能够提升能源效率和可靠性。
• 将所有晶片整合到系统单芯片（SoC）中，不仅可降低成本，还能在 iPhone 内部腾出宝贵空间，为未来技术创新铺路。
• 省下的授权费用将可能重新投入到新功能和零组件的研发，进一步强化产品竞争力。

唯一的不确定因素在于苹果是否能够开发出令全球消费者满意的产品，考虑到 iPhone 在各种复杂网路环境中的使用情境，数据机芯片需要经受严格的全球化测试，任何微小的技术缺陷都是会导致负面连锁反应。

苹果自研5G数据芯片也计划导入MacBook和iPhone产品

当前最新消息显示预计在 2025 年初推出首款自研 5G 芯片，这款芯片将首度用在 iPhone SE、低价 iPad 以及 iPhone 17 Air 产品，先当成技术验证和测试稳定性，方便替未来的旗舰机型铺路。

据了解，苹果的自研 5G 调制解调器芯片也将在三年内扩展至更多 iPhone 和 iPad 机型，并可能进一步应用于 Mac，未来搭载 5G 芯片的 MacBook 将能像支持蜂窝网络的 iPhone 或 iPad 设备相同，室外就不再依赖 Wi-Fi 或蜂窝热点。

同时 Gurman 也分享苹果内部对于自研5G芯片发展和技术更新时程，显示苹果终极目标是完全取代 Qualcomm 高通的调制解调器芯片，实现自家技术的全面自主化。

苹果自研5G芯片技术规划时程

• 第一代晶片将着重于 sub-6GHz 5G 网路，进行初步技术验证与优化。
• 第二代芯片将引入 mmWave 技术，大幅提升连接速度。
• 第三代晶片的目标是超越高通 Qualcomm，整合高性能与 AI 功能。

若苹果最终能够将 5G 蜂窝网络整合至 Apple Silicon 晶片内，那将会让行动设备带来全面技术革命和突破，提升使用者的便携性和灵活性，还能够改变消费者的使用习惯。