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金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海威缶电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆快速退火装置”的专利，授权公告号CN 222106641 U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体晶圆快速退火装置，涉及半导体晶圆热处理技术领域，包括退火集成工件，所述退火集成工件包括至少一层退火工件，相邻两层退火工件通过多个定位销以及相应定位孔叠加连接，其中，每层退火工件包括加热盘、冷却盘以及晶圆移动手臂，所述加热盘与所述冷却盘邻近地设于底盘上，于所述底盘上邻近所述加热盘、所述冷却盘的位置设有机械臂连接件，所述晶圆移动手臂安装在所述机械臂连接件上，使得所述晶圆移动手臂在相应驱动装置驱动作用下，装夹晶圆片在所述加热盘与所述冷却盘之间移动。
本文源自：金融界
作者：情报员
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