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金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，杭州泽达半导体有限公司取得一项名为“一种制备半导体晶片的旋转平台”的专利，授权公告号CN 222106663 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种制备半导体晶片的旋转平台，涉及到半导体晶片加工技术领域，其包括底台，所述底台的顶部开设有安装槽，安装槽的底部内壁上固定安装有第一电机，第一电机的输出轴上固定安装有转盘，转盘的顶部环形等间距固定安装有多个加工台，多个加工台的顶部均转动连接有放置台，加工台的内部设置有传动组件，传动组件与放置台的底部相配合，放置台的顶部开设有放置槽，放置槽的内部设置有定位组件，本实用新型通过简单的结构实现了对不同尺寸晶片的稳定固定，同时能够使得晶片固定后处于放置槽的中心位置，提高了电动吸盘对晶片吸附的稳定性，便于后续对晶片进行加工操作，且操作方便，省时省力，实用性强。
本文源自：金融界
作者：情报员
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