北京
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金融界 2024 年 12 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，琥珀电子封装（苏州）有限公司取得一项名为“PCBA 封装装置及 PCBA 偏移调整方法”的专利，授权公告号 CN 116997094 B，申请日期为 2023 年 9 月。
本文源自：金融界
作者：情报员
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