导读:外媒:老美第三轮“制裁”踢到铁板了
在全球半导体产业的博弈中,美方近年来不断加码对华芯片出口管制,试图通过技术封锁来遏制中国半导体行业的发展。近日,美方再次发布第三轮对华芯片出口管制措施,将140家中国半导体企业列入“实体清单”,并禁止HBM芯片对华出口。这一系列举措,不仅彰显了美方在半导体领域的霸权思维,也引发了国际社会的广泛关注。然而,令人意想不到的是,这次制裁不仅未能如愿以偿,反而激起了中方更为迅猛的反击,直接踢到了“铁板”上。
美方此次制裁的出台,虽然并不令人意外,但拜登选择在任期即将结束之际打出如此重拳,确实让人始料未及。将如此多的中国半导体企业列入“实体清单”,不仅限制了这些企业获取美方技术的渠道,还进一步加剧了中美在半导体领域的紧张关系。而禁止HBM芯片对华出口,更是直接针对了中国在高性能计算、人工智能等领域的发展需求,显示出美方对中国科技发展的高度戒备。
然而,美方或许并未料到,这次制裁并未得到国际社会的广泛响应。日本和荷兰,这两个在半导体领域具有重要地位的国家,在美方发起第三轮制裁后,竟然选择了沉默。这并非因为他们对美方的制裁措施表示支持,而是因为他们已经尝到了跟随美方限制的苦头。此前,日本和荷兰曾与美国达成三方协议,共同实施出口管制政策。但随着时间的推移,他们发现这种跟随策略不仅未能达到预期效果,反而让自己陷入了困境。因此,在美方要求他们进一步扩大限制时,双方都不约而同地表示了抵触。
与此同时,台积电和ASML这两家半导体巨头也选择了默不作声。作为半导体行业的领军企业,他们非常清楚美方发起第三轮制裁的后果。他们深知,这种制裁不仅不会有任何效果,还会殃及自身。台积电作为全球晶圆代工巨头,曾经与华为保持着紧密的合作关系。然而,随着美方修改芯片规则并发布芯片禁令,台积电不得不停止为华为代工先进芯片。这不仅让台积电失去了一个重要的客户,还使其越来越依赖美企。而ASML作为光刻机领域的领军企业,也面临着类似的困境。他们深知,如果继续跟随美方实施出口管制政策,将会对自己在全球市场的地位造成严重影响。
面对美方的制裁措施,中方并未选择沉默。相反,中方以迅雷不及掩耳之势发起了反击。首先,商务部宣布对重点基础材料实施出口管制,直接对美方发起反击。这一举措不仅表明了中方在半导体领域的坚定立场,也向国际社会传递了一个明确的信号:中方不会坐视美方在半导体领域为所欲为。紧接着,四大行业协会纷纷发声,直接指出美方芯片不再可靠、不再安全,并呼吁相关企业谨慎采购。这种直接“掀桌子”的节奏,让美方始料未及。他们或许从未想到,中方会选择如此直接、如此猛烈的反击方式。
中方的反击不仅迅速而且有力,让美方感受到了前所未有的压力。他们意识到,这次制裁不仅未能达到预期效果,反而让中方更加团结、更加坚定。同时,他们也看到了中方在半导体领域的发展潜力和市场优势。作为全球最大的芯片市场之一,中国拥有庞大的市场需求和广阔的发展前景。任何试图通过技术封锁来遏制中国半导体行业发展的行为都是徒劳的。因为在这个全球化的时代里,只有开放合作才能实现共赢。
面对中方的反击和全球市场的变化,美方或许需要重新审视自己的半导体政策。他们应该意识到,通过制裁和封锁来遏制他国科技发展是行不通的。相反,这种做法只会让自己陷入孤立无援的境地。而中方则应该继续坚持自主创新的发展道路,加强与国际社会的合作与交流,共同推动全球半导体产业的繁荣发展。
总之,美方第三轮芯片制裁的出台虽然引发了广泛关注,但并未取得预期效果。相反,它激起了中方更为迅猛的反击。这一事件再次证明了一个道理:在全球化的大背景下,任何试图通过单边主义和霸权思维来解决问题的行为都是行不通的。只有坚持开放合作、互利共赢的原则,才能推动全球半导体产业的持续健康发展。而中方在这场博弈中的表现也向世界传递了一个明确的信号:我们不会坐视任何试图遏制我们科技发展的行为。我们将坚定不移地走自主创新的发展道路,并快速崛起。
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