北京
分享至
金融界2024年12月9日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“壳体、电子设备及其配件”的专利，授权公告号CN 222108282 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本公开是关于一种壳体、电子设备及其配件，所述壳体包括：基底层；表层，所述表层与所述基底层叠层设置，并且所述表层设置于所述壳体的最外层；封边部，所述封边部设置于所述表层的边缘，所述封边部加固所述表层的边缘。本公开通过在与基底层叠层设置的表层的边缘设置有封边部，通过封边部加固表层的边缘，降低表层边缘自行分散风险，减少壳体出现外观缺陷的概率，提升壳体的可靠性。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
