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金融界2024年12月9日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板及电子设备”的专利，授权公告号 CN 222108199 U，申请日期为 2023年12月。
专利摘要显示，本公开提供一种电路板，所述电路板具有第一板面、第二板面以及第一侧面，所述第一板面和所述第二板面相对，所述第一侧面分别与所述第一板面和所述第二板面相连；所述第一板面和所述第二板面中至少一个的边缘区域上形成有信息图案的至少一部分；和/或，所述第一侧面上形成有所述信息图案的至少一部分；所述信息图案包括金属表面区域和非金属表面区域。该方案在电路板的边缘或侧面形成用于记录信息的信息图案，便于后续电路板或设备的维修或测试。
本文源自：金融界
作者：情报员
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