美国制裁落地之际，中国半导体国产化情况如何？

12月2日，美国商务部宣布了140家中国涉半导体企业的“实体清单”，对半导体制造设备和高宽带内存的对华出口进行限制，24种新半导体制造设备和三种软件工具被列入对华出口管制清单，包括美国、日本和荷兰的半导体企业在内的企业均会受到出口限制。

结合过往经验来看，美国制裁的目的是限制我国本土化半导体的能力，减缓中国在先进制造业，以及半导体本土生态上面的发展。

在该消息公布后，中国互联网协会也发布了行业呼吁，希望国内企业审慎采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作，并积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。从某种意义，当前时间点中国半导体行业在面对这类限制时已有了一定的底气。

有关先进制造业的“科技战”在近年来的中美之间并不算罕见。除了老生常谈的“倒逼中国半导体企业加速发展”，中美当下的半导体贸易情况同样值得关注。当前中国在半导体领域对美国的依赖情况如何？在半导体国产化方面，中国又能做到什么程度？结合研报以及海关的数据，本文将对此进行浅析。

01

对美进口依赖下降，未来增量或来自第三世界国家

回顾美国对华的半导体限令，最早从对个体公司，即中兴、华为这样的公司限制开始，其时间可以追溯到2018年。在将近7年的时间中，美国对中国公司半导体限制逐渐从半导体设备扩张到生产半导体生产所需的材料，再进一步扩大到高性能半导体芯片产品的出口等方向。而从中国对美的半导体进口情况来看，这一数据在21年～24年期间有了明显的收缩。

根据海关总署的数据，截至2023年，中国进口的半导体相关器件（商品代码：8486）（包括半导体器件、用于制造半导体的晶圆，或是集成电路等机器装置）金额为396亿美元，较去年同期增长了14.1%。其中，来自美国进口的半导体器件金额为45.7亿美元，较去年同期的54.5亿美元有所回落，占比规模也从15.7%回落至11.5%。

截至2024年1-10月，中国自美国进口的半导体金额占总额比例进一步下降至10.2%，在所有进口国家中排名第四。美国的出口限制政策没有降低我国在全球范围内的半导体进口，但确实降低了中国从美国进口半导体的积极性。

拆分半导体器件的种类来看，在2023年，中国从美国进口金额最多的半导体种类为制造半导体器件或集成电路用的机器及装置（编号：848620），进口金额达到285.7亿美元，占中国进口总额的10.42%。而从占比最重的角度来看，涉及半导体产业的附录零件是中国对美国依赖最严重的种类，占进口比重的31.59%。

在2023年的时间点，中国在半导体领域实际上最依赖日本、其次是荷兰，对美国的半导体直接依赖实际上排名并不算太靠前。但正如前文所言，来自美国的半导体出口限制，对于荷兰以及日本同样生效，而从地缘政治角度考虑，韩国与中国台湾同样在美国的长臂管辖范围内，未来中国的半导体进口，或更多来源于新加坡、马来西亚或是欧洲其他国家。

需要指出的是，尽管在官方视角下，美国对中国出口的半导体器件受到限制令影响，但根据上市企业公布的对华销售业绩，其禁令起到的效果是比较有限的，美国半导体公司公布的实际对华收入数据显著高于美国直接出口的半导体数据金额。

所谓“蛇有蛇道”，在实际的国际贸易中，美国半导体公司通过非美国家绕道出口，实现了对出口管制的积极规避。而诸如日本、荷兰等盟友，对于上述的出口管制政策也明显表示出了抵触的情绪。本次落地的美国出口限制或许会加重半导体的进口成本，但实际对国内半导体产业的限制能起到多少效果，目前并不好判断。

究其原因，当前美国的对华半导体出口管制，本身是建立在牺牲美国企业利益之上的针对政策，其更多是建立在一种盲目且宽泛的竞争政策上，因此多数企业对该政策的主动配合意愿是有限的。企业为了维护自身的经营利益，在执行对华半导体封锁上是有些“阳奉阴违”的。

但从即将上任的美国总统-特朗普的政策纲领来看，对华敌视的政策纲领并未改善，而是有进一步恶化的趋势，因此在半导体，乃至先进制造业领域，出口管制的措施是有不断升级的预期的。对于中国制造业而言，相关产品的自主可控是必要的，长期适用的逻辑，不会因为短期的出口松绑或严格而有所改变。中国企业的半导体国产化进程，在未来很长一段时间都至关重要。

02

国产化已具备一定规模，关键领域仍需攻坚

与美国一阶段贸易战一同开启的，就是中国在半导体领域的自主可控，国产替代计划。中兴/华为遭到的限制直接敲响了警钟，打破了中国市场依赖进口，依赖外资的幻想。在产业配套、国家战略和产业自主可控的多重因素驱动下，半导体设备环节的国产替代开始加速，同步推进国产半导体市场的快速增长。

具体来看，半导体领域可以分为材料、设备两大方向，两者对于中国半导体的国产化进程均非常重要。在2013年—2023年的10年间，中国半导体设备市场规模呈现逐年上行的趋势，从33.7亿美元增长至366亿美元。尤其是自2017年以后，市场规模的增速出现了明显的提速。但截至2023年，半导体设备的国产化率也只达到了17.57%，尚有较大的潜在替换空间。

具体来看，由于过往产业链的经验积累，截至2024年，国产半导体设备在清洗、刻蚀、薄膜沉积等领域均取得了一定突破，相关公司已具备8-12英寸的芯片处理能力，对应的国产设备在国际市场中也拥有了20%左右的市占率。但在技术壁垒非常高的领域，中国依旧缺乏具有竞争力的产品和技术。

而在半导体材料领域，全球市场在2023年的市场规模达到了667亿美元，中国在其中拥有约130亿美元的市场规模，占比为20%。细分来看，光刻胶、电子气体、大尺寸硅片、湿电子化学品等原本的薄弱环节，在2024年的时点都有了明显的提升。

结合上述情况以及中芯国际/中微半导体透露的制程工艺细分来看，目前的半导体国产水平在高端集成电路产品（芯片）上的应用上，大多数器件/材料的水平在28nm规格的芯片上，其中较为顶尖的设备/材料能够做到10nm——14nm芯片的制程，但与目前世界顶尖的芯片制程还有较大的差距。中国半导体产业的国产化之路，还有很长的距离要走。

巨大的缺口同时意味着巨大的市场空间尚待挖掘。对于中国半导体产业而言，其主要增量来源于国产替代进程的深入化，市场份额的提升主要由产品竞争力来提升。且随着近期行业协会的“国产宣言”出炉，中国半导体产业的国产替代规模理应迎来进一步的提升。行业协会的呼吁，或许会是某种指导政策、扶持政策的征兆。

03

技术的进步与演变往往伴随着产业的转移，从美国到日本、再到韩国与中国台湾，而中国目前正在面临的便是第三次的产业转移，汽车产业如此，半导体行业也是如此。而回顾历史，每一次转移其实都存在着来自地缘政治端的阻力，为产业转移的承接方带来阵痛。但阻力终究难抵趋势，强有力的政府支持，以及正确的技术路径发展方向，终究会引导中国半导体产业在国际市场中取得其应有的地位。

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