德邦科技：多款芯片级封装材料已导入上量 预计今年半导体材料国产化率稳步增长|直击业绩会

《科创板日报》12月9日讯（记者 吴旭光） 随着行业竞争加剧、产品价格承压，新能源产业链公司如何找到新的增长点，成为市场普遍关注焦点。

在今日（12月9日）举行的2024年第三季度业绩说明会上，德邦科技副总经理、董事会秘书、财务总监于杰坦言，在新能源动力电池领域，随着国内新能源汽车市场由政策导向型切换为市场驱动型，充分的市场竞争导致行业的盈利空间受到了挤压，近几年行业整体盈利水平呈现下行趋势，降价压力在整个供应链体系内传导。

“目前公司采取了大宗采购议价、技术降本、自动化生产等措施应对，取得一定成效。”于杰补充说道，德邦科技动力电池用双组分聚氨酯封装材料，已在动力电池头部客户实现批量供货。

德邦科技主要从事高端电子封装材料研发及产业化，产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，应用于晶圆加工、芯片级封装及系统集成封装等不同的封装工艺环节。

今年前三季度，德邦科技增收不增利。报告期内，该公司实现营收7.84亿元，同比增长20.48%；实现归母净利润0.60亿元，同比下降28.03%。其中，第三季度，该公司实现营收3.21亿元，同比提升25.37%；实现归母净利润0.27亿元，同比下降20.28%。

德邦科技董事、总经理陈田安表示，虽然前三季度利润端面临一定的挑战，但该公司通过积极拓展客户等举措，增加新的利润增长点。

陈田安进一步表示，报告期内，德邦科技集成电路和智能终端两个板块增速相对较高，收入占比有所上升；新能源板块营收占比同比有所降低，但从比例绝对数上看目前还是最高的。

其中，在公司集成电路领域产品收入结构方面，德邦科技董事长解海华表示，该公司集成电路板块现有销售额主要由UV膜、固晶材料、导热材料、其他芯片封装材料等系列构成。

《科创板日报》记者注意到，DAF膜和CDAF膜主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，可应用于存储、逻辑等高算力芯片。

业绩会上，陈田安在介绍现阶段集成电路整体复苏情况时表示，2024年以来，全球半导体市场延续2023年下半年的上升势头，进入了强劲的复苏阶段。特别是在集成电路设计、新型材料和器件的颠覆性创新方面，芯片的算力得到了显著提升，这一趋势为集成电路封装材料带来了新的发展机遇。

对于德邦科技芯片级封装材料本土化程度，解海华表示，“目前半导体材料国产化率还处于较低水平，潜力巨大，较多产品正处于认证和扩展阶段，预计今年是稳步增长的态势，随着新项目的铺开，预计增长幅度将逐渐加快，板块体量也会明显增加。”

谈及集成电路领域产品最新业务进展，唐云介绍，德邦科技已有多款芯片级封装材料在客户端推进导入上量，目前DAF膜已在部分客户实现量产出货；CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付；TIM1材料获得部分客户验证通过，正在推进产品导入。

“因为上述产品的下游客户不同，应用阶段不同，所以放量时间和顺序暂时无法预判。”唐云补充说道。