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金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，成都德芯数字科技股份有限公司申请一项名为“一种高功率密度液冷功放单元”的专利，公开号 CN 119092959 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高功率密度液冷功放单元，包括：控制板、驱动功放，1 分 4 功分器、1 分 8 功分器、功放板、环行器、8 合 1 合成器、2 合 1 合成器、双面悬带 2 合 1 合成器与水冷板，其一起集成在结构件内；水冷板形成用于承载功放元件的平台水冷板设置有多个 1 分 8 功分器其排列为两组，并在组之间留有预设间隔；预设间隔内设置有 8 合 1 合成器；8 合 1 合成器的两端分别设置有 1 分 4 功分器和 2 合 1 合成器；2 合 1 合成器的另一端设置有双面悬带 2 合 1 合成器。本发明的将不在一个平面的两路射频信号合成到一路，可以将功放板布置在水冷板的两侧面，大大提升每个功放单元功放板的数量，进而大大提高了功放单元的输出功率而且不增加功放单元的尺寸。
本文源自：金融界
作者：情报员
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