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IBM最近在数据中心光学连接技术方面取得了重大进展，开发了一种新型的共封装光学(CPO)技术，该技术能够显著提升数据中心在训练和运行生成式AI模型时的效率。这项技术通过将光学元件与电子芯片直接集成在一个封装内，实现了数据中心设备之间的光速连接。具体来说，IBM成功设计和组装了首个公开宣布的聚合物光波导(PWG)系统，这一成果展示了CPO如何重新定义计算行业在芯片、电路板及服务器间传输高带宽数据的方式。
与传统电气互连相比，IBM的CPO技术可以减少80%以上的能源需求，并将数据中心内可连接组件的电缆从目前的一米延长至数百米。这使得人工智能大型语言模型的训练速度可提高五倍，同时，据IBM估计，每训练一个模型可节省相当于5000个美国家庭一年的耗电量。此外，CPO技术提供的带宽比现有的芯片间通信快80倍，这为满足AI日益增长的性能需求提供了新的解决方案，并有望取代模块外的电气通信方式。
IBM的CPO技术已将传统光通道的尺寸缩小了80%，测试表明还可能进一步缩小，从而将带宽提高1200%。共同封装的光学模块已可投入商业使用，并将在IBM位于魁北克布罗蒙的工厂生产。这项技术的成功应用，预示着数据中心通信的带宽将得到显著提升，GPU的闲置时间将被最大限度减少，从而极大加速AI处理过程。总的来说，IBM的这项技术突破为数据中心的未来发展铺平了道路，推动更高效的光学通信技术的发展，以满足日益增长的AI性能需求。
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