广东
12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线建成投片大会举行。
自2018年3月启动建设以来，华虹无锡基地历经两次基建、两轮扩产，总投资额超过百亿美元。二期项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。自去年6月开工以来，参建单位高标准、高效率推进项目建设，较原计划提前100天建成，创造了业界产线建设的新标杆。在大华虹“一体化”战略布局下，上海、无锡两地实现产能柔性共享、工艺迭代升级、平台日趋完善、新品加速导入，更好服务经济社会发展需求。
去年6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工，这不仅标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进，也标志着华虹集团和无锡市产业合作再上新台阶、再谱新篇章。
二期项目（华虹九厂）由华虹半导体制造（无锡）有限公司承担，总投资67亿美元，是一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达约18万片。
该项目依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。
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