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金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，惠州润众科技股份有限公司取得一项名为“一种具有高散热性能的高频微波印制线路板及其制备方法”的专利，授权公告号 CN 118973157 B，申请日期为2024年10月。
本文源自：金融界
作者：情报员
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