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金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市正合电子有限公司取得一项名为“一种高精密传输连接器多线束并线上锡装置”的专利，授权公告号 CN 222127200 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种高精密传输连接器多线束并线上锡装置，包括翻转机构、助焊剂涂覆机构、锡料涂覆机构，助焊剂涂覆机构包括用于存放助焊剂的助焊剂料盒，锡料涂覆机构包括用于存放锡料的锡料料盒，翻转机构包括翻转动力单元、由翻转动力单元驱动转动的翻转座、以及安装于翻转座的两个线束治具，两个线束治具分别位于助焊剂料盒和锡料料盒旁，线束夹紧于线束治具并在翻转动力单元的驱使下靠近助焊剂料盒和锡料料盒本实用新型提供一种高精密传输连接器多线束并线上锡装置，翻转机构、助焊剂涂覆机构和锡料涂覆机构可以协调工作，实现了自动化的操作，降低了人工操作的成本，提高了生产效率，保证了助焊剂和锡料涂覆的均匀性，同时产品品质。
本文源自：金融界
作者：情报员
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