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金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，思达科技股份有限公司申请一项名为“用于高频测试的探针卡结构及其测试方法”的专利，公开号 CN 119104760 A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明公开 一种用于高频测试的探 针卡结构及其测试方法， 其中，该探针卡结构包 括：电路板、硅基板以及 探针头组件。硅基板设置 于所述电路板的一侧，并 与电路板电连接。硅基板 上设置有信号处理电路。 探针头组件包括电性连 接于硅基板的多个探针。
本文源自：金融界
作者：情报员
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