不寻常！欧洲三大芯片巨头将在中国生产芯片

近日，国外芯片巨头纷纷宣布要来中国大陆生产芯片！

这是中国市场的模式让欧洲的芯片巨头“俯首称臣”了？中国芯片代工厂又是凭什么打动了欧美巨头？

今天我们就来好好聊聊。

欧洲三大芯片巨头将在中国生产芯片

1）英飞凌：将在中国本地化生产芯片

英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日表示，英飞凌正在中国本地化生产商品级产品，因为公司希望与中国市场的客户保持密切联系。

Jochen Hanebeck称，“中国客户要求对一些很难更换的部件进行本地化生产，这就是为什么我们将部分产品转移到中国代工厂，我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户在供应安全方面的担忧。”

不过，Jochen Hanebeck没有给出在中国生产的具体目标，“这最终取决于产品组和市场的发展。”

2）恩智浦：将打造中国芯片供应链

和英飞凌情况类似，恩智浦也指出中国芯片供应链的重要性。

恩智浦执行副总裁Andy Micallef在参与VSMC晶圆厂动工典礼的是时候透露，将为客户建立一条中国芯片供应链。

“我们将继续在新加坡投资。到 2030 年，我们将继续进行第二阶段的建设。新加坡对恩智浦来说是一个非常重要的基地，” Micallef说。

恩智浦在天津拥有一家测试和封装工厂，但在中国没有前端制造业务。“我们将建立一条中国供应链。我们今天正与合作伙伴一起建设，” Micallef说。“对于想要中国供应链的客户，我们将提供这种能力。”（备注：这意味着NXP应该会在国内投片）“

3）意法半导体：40nm MCU由华虹代工

欧洲芯片大厂意法半导体宣布为更好服务中国客户，将由华虹代工其40nm MCU。

意法半导体在11月份的投资者活动现场宣布，公司正和中国晶圆代工厂华虹公司开展合作。

意法半导体CEOJean-Marc Chery表示，如果公司失去中国市场份额，将会在激烈市场竞争中削弱竞争力。

意法半导体于 2023 年与中国公司三安在重庆成立了一家 SiC 合资企业。

意法半导体正在与中国第二大定制芯片制造商华虹合作，计划于 2025 年底在该公司生产生产 40 纳米节点的微控制器芯片。

具体而言，两家公司将在中国大陆就40nm制程MCU，围绕OFT（氧化物填充沟槽，一种半导体制造技术），BCD（集成双极型晶体管、CMOS、功率DMOS晶体管于同一芯片的半导体工艺），以及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）开展合作。

中国市场，欧洲芯片巨头的必争之地

意法半导体选择在中国代工芯片，最直接的原因是中国市场巨大。

数据显示，2023年，中国市场贡献了全球60%的新能源汽车销量，同时，中国还是全球最大的汽车消费市场，卖出了全球三分之一的汽车。

而ST意法半导体是全球第三大汽车芯片厂商，而中国如此庞大的市场规模，任何芯片企业都不敢轻视。更重要的是，新能源汽车对芯片的需求量远超燃油车。

价格战下，成本优势成为关键。

除了市场规模，价格战也是ST不得不做出选择的原因之一。

近几年，中国汽车市场掀起了激烈的价格战。新能源汽车降价潮直接“卷”到了燃油车，整车厂为了抢占市场，不得不压缩成本，而汽车芯片自然也不能幸免。

据说，美国芯片企业德州仪器在中国市场已经被逼得大幅降价，幅度甚至高达90%。

所以芯片巨头为了降低成本，自然就会选择价格更有优势的中国代工厂。

欧洲芯片巨头们的选择，是妥协还是双赢？

答案显然是双赢的局面，中国市场是个香馍馍。

不仅因为这里是全球最大的新能源汽车市场，更因为这里是全球最具活力的创新中心。

将芯片生产放在中国，能让它更贴近客户，更快了解市场需求，还能借助中国产业链的优势，进一步降低生产成本。

那么，对于中国芯片代工厂来说，面对欧洲芯片巨头纷纷投来的橄榄枝，选择拿下，既是对自身实力的证明，也是进一步提升技术水平的机会。

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