博威合金亮相互连大会，AI数字化大模型赋能高速互联新材料研发

随着5G通信、云计算、物联网、人工智能等技术的快速发展,高速互连技术日益成为行业发展的关键。高速互连技术已被广泛应用到数据中心、智能网联汽车、物联网终端等各个领域,对提升数据传输效率、支持现代数据中心和高性能计算需求等方面都具有极其重要的意义。但互连设备的不断增多和数据量的爆发性增长,对互连技术的创新提出了更高要求。

面对日益复杂的应用场景,以“全面智能化时代的互连技术创新”为主题的第四届中国互连技术与产业大会,于近日在深圳隆重举行。作为大会协办企业之一,宁波博威合金材料股份有限公司(简称“博威合金”,601137.SH)参会,并在大会主论坛上,博威合金板带技术市场部亚太区总监张敏发表了题为《AI数字化大模型赋能高速互连领域新材料开发》的演讲,重点阐释了合金材料在高速连接器信息传输中的重要地位,并展示了博威合金通过数字化研发,以及打造的系列高速连接用材料解决方案。

打造数字化研发平台,赋能新材料研发

AI技术的蓬勃发展,对连接器传输提出了高速、低延时、高可靠度的新要求。而合金材料性能则是影响连接器性能的重要要素。基于市场需求,博威合金前瞻布局数字化研发平台,打通数字化研发的全链条,覆盖数字化市场洞察、数字化需求转化、数字化成分设计、数字化工艺设计、数字化应用研究等五个领域,实现了数字世界与物理世界的迭代交互,有效提升了材料研发效率。

同时,博威合金搭建的AI数字化大模型,通过数据挖掘、数据建模、机器学习等前沿技术,有效关联材料的成分、工艺、组织、性能四大关键要素,进一步高效精准地指导配方设计和工艺优化。此外,借助计算仿真技术,博威合金在产品设计阶段极大地缩小了试错范围,通过给出的精准推荐,显著减少了物理实验次数。仿真数据和物理实验数据进行交互,也能快速实现仿真指导试验,优化仿真模型。

数字化平台启动上线以来,博威合金新产品开发周期缩短了约50%。同时,依托AI数字化大模型、大数据分析、计算仿真等能力,博威合金有效支撑了新材料研发的全过程,构建了属于企业的“护城河”。

立足高速互连新需求,加速新材料研发应用

高速互连对传输提出更多需求,如高频高速传输、数据传输量增加,同时在传输设备设计上更趋于小型化和集成化,这促使连接器迭代升级。与之相对应的,连接器选材也愈发关注强度、导电、折弯成型、小型化、环保等多维度的表现。

紧跟市场需求,博威合金利用AI数据建模、计算仿真等技术赋能新材料研发,不仅大幅提升了产品研发速度,有效保障了材料性能,及时满足了市场新需求,打造的boway 19920、boway 70318、boway 42300等合金,兼具优异的物理性能、机械性能和加工性能,有效适配了高速连接器的多元应用场景。

oway 19920是一款高性能环保合金,无铍绿色环保,具有与高铍铜相当的强度及弹性模量,屈服强度可高达1400MPa,具备优异的加工性能和抗热应力松弛性能,可满足连接器小型轻薄、高弹设计需求,解决了高算力AI服务器高速连接器小型化易屈服,高速传输损耗大的难题;boway 70318高强(强度可达940MPa以上)中导(50%IACS以上)合金,具有优良的折弯与抗应力松弛性能,且对应力腐蚀开裂不敏感,可保障多通道信号传输稳定性。值得一提的是,在150℃/1000h的条件下,boway 70318的应力保持率接近85%,确保了连接器在长期高温服务中的接触可靠性;另外,随着市场对绿色环保材料的需求增加,博威合金推出的boway 42300作为磷青铜的高性价比替代解决方案,解决了磷青铜金属价格高,在大电流传输时高温升,以及镀镍后无法回收利用的问题。

高速互联技术正不断发展,以满足数据中心、高性能计算和人工智能等领域日益增长的数据传输需求。面对智能化新时代,博威合金表示,将持续发挥数字化研发平台的优势,加速AI数字化大模型的升级,提升连接器新材料研发的效率与品质,助力高速互连技术新生态的构建,不断推动互连产业的高质量发展。