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金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，苏州赛美达半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆生产用转移设备”的专利，公开号 CN 119108321 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆生产技术领域，具体涉及一种晶圆生产用转移设备，包括底座和转移机构，转移机构包括边板和外导轨，边板和外导轨均设置有两个，两个外导轨之间设置有限位机构，限位机构包括四个滑动组件和限位夹板，滑动组件包括圆形结构的滑块、连接杆和活动块，滑块和连接杆均设置有两个，两个滑块均滑动连接在外导轨和边板之间，滑块的一侧与链条固定连接，连接杆与滑块一一对应，连接杆固定连接在滑块的一侧，活动块与连接杆固定连接，限位夹板设置有四个并分别固定安装在同一限位机构内的四个活动块上。分发明通过驱动电机驱动链条转动，进而通过滑块使限位机构中的限位夹板带动晶圆移动，提高晶圆在清洗时的位置的精确性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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