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金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“无玻璃晶片级光学传感器封装的传感器保护”的专利，公开号 CN 119108452 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本公开涉及无玻璃晶片级光学传感器封装的传感器保护。提供了一种无玻璃Wafer 级光学传感器半导体封装。示例的制造无玻璃晶片级光学传感器封装的方法包括：在晶片上形成至少部分地包围一个或多个光学传感器的一个或多个坝体；经由所述一个或多个坝体将晶片支撑在载体基板上；通过以下步骤在晶片 上形成用于所述一个或多个光学传感器中的每个光学传感器的晶片 级光学传感器集成电路：对晶片 执行穿硅通孔工艺；在晶片 上形成隔离层；以及对晶片 执行钝化操作；将晶片 从载体基板上移除；以及切单每个晶片 级光学传感器集成电路。
本文源自：金融界
作者：情报员
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