曝三星第2代3nm GAA工艺良率改善，后续新机将搭载

按照最近的消息来看，即将到来的Galaxy S25系列将在所有市场全系搭载高通骁龙 8 至尊版处理器，Exynos 2500芯片的版本将不会到来。

出现这样情况有可能是由三星 3nm 良率低、产量不足导致的。而三星自研的 Exynos 芯片良率和性能问题，在过去几年中频繁出现相关的新闻报道和网络爆料。

现在，最新的官方回应则显示了更多细节信息。来自IT之家的一份最新消息中提到了三星高管的回复：

在 3 纳米第 2 代晶圆代工工艺中，首次应用了全环绕晶体管（GAA）技术，确实在量产方面遇到了一些困难。

但现在工艺已经稳定，开始量产只是时间问题。由于初期产量不足，Galaxy S25 系列可能难以搭载该技术，但 Z Flip 系列（应该是指 Galaxy Z Flip7 和 Galaxy Z Flip FE）完全可以搭载该芯片。

一直以来，Exynos 2500 的商业化之路并不顺利，晶圆代工事业部和系统 LSI 事业部之间互相推诿责任是事实。但是现在，为了稳定工艺，双方已达成协议，最大限度地加强合作。

就此来看，目前已经可以确定即将到来的Galaxy S25系列无法搭载三星自研的Exynos 芯片，但随着产量的提升，后续的Galaxy Z Flip 系列折叠屏产品应该有望进行搭载。

事实上，此前的消息中就曾提到过三星Galaxy Z Flip7搭载Exynos 2500 芯片的可能性。

按照这样的情况来看，虽然S系列短期内都无法搭载三星自研芯片，但三星也并没有减缓对Exynos的搭载和研发推进。

至于S系列旗舰什么时候才能够再次搭载三星自研Exynos芯片，参考博主@i冰宇宙 的爆料：

三星电子正在开发下一代Exynos芯片，代号为“Ulysses”，计划用于Galaxy S27。这款芯片将采用第二代2nm工艺(SF2P)，旨在提升性能和效率，以恢复其在移动AP市场的竞争力。面对Exynos 2500的良率和性能问题，三星希望通过Ulysses项目重拾市场信心。反过来说，这基本上意味着S26系列也是全系骁龙芯片。

就此来看，更下一代的三星 Galaxy S26 可能还是会全系配备高通骁龙芯片，而自家的 Exynos 搭载可能还需要继续等待观察。

至于即将到来的三星 Galaxy S25系列新品，目前已经出现了大量的爆料信息。

最近的爆料显示，三星预计将于明年1月22日举办Unpacked主题活动，带来S25、S25 + 和 S25 Ultra 三款新机，甚至可能推出S25 Slim。

其中，三星 Galaxy S25 Ultra升级幅度较大、爆料信息也较多。

结合渲染图片来看，该机将提供钛银、钛蓝、钛黑和钛金四种颜色；去掉了屏幕外部的金属边框设计，R角变得更加圆润，中框预计会被收窄，有望带来不错的持握手感。

后置Deco布局与前代 Galaxy S24 Ultra保持一致，但在镜头上增加了同心圆设计，与Galaxy Z Fold6的设计语言相呼应。

此外，该系列还将带来 Galaxy S25、S25+和S25 Slim三款机型。全系新机将搭载骁龙8至尊版for Galaxy芯片，Exynos 2500并不会采用；全系内存12GB起步，Ultra顶配1TB 版本升级16GB内存。