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金融界2024年12月13日消息，国家知识产权局信息显示，苏州尚准电子科技有限公司取得一项名为“一种可实现多模具同时冷却的冷却定型结构”的专利，授权公告号 CN 222135615 U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种可实现多模具同时冷却的冷却定型结构，包括：盖体、卡扣以及连接板，所述盖体下端设有用于盛放多个模具的盒体，所述盒体左右两侧均设有一组用于与盖体固定的卡座，所述卡座内部设有用于锁止效果的卡扣，所述盒体左侧前端设有用于导入冷却水的冷却水入口，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过使用内水循环管以及回水循环管来对盒体内部的模具进行水冷冷却，通过使用导温面板来将若干组冷却单体组件的冷却效果进行合并，通过使用若干组连接板来将多个冷却单体组件合并连接，通过使用散热格栅、排热风扇来对盒体内部进行风冷降温，通过使用冷却单体组件来对单个模具进行综合冷却。
本文源自：金融界
作者：情报员
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