英伟达、台积电、海力士、博通、阿斯麦、中芯国际等45家半导体企业2024年第三季度财报汇总

（全球TMT2024年12月16日讯）注：各大公司财政年度的起始时间不同于自然年，因此会出现财政季度、年度等与自然年不一致的情况。

设计(无晶圆厂)

英伟达(NVIDIA)公布截至2024年10月27日的第三财季业绩。季度营收350.62亿美元，上季度为300.4亿美元，上年同期为181.2亿美元，环比增长17%，同比增长94%。季度净利润193.09亿美元，上季度为165.99亿美元，上年同期为92.43亿美元，环比增长16%，同比增长109%。三季度数据中心收入308亿美元。

高通(Qualcomm Incorporated)公布截至2024年9月29日的第四财季和财年业绩。第四财季总营收102.44亿美元，上年同期为86.31亿美元，同比增长19%。季度净利润29.2亿美元，上年同期为14.89亿美元，同比增长96%。其中，QCT业务营收同比增长18%，至86.78亿美元。授权业务QTL营收为15.21亿美元，同比增长21%。财年总营收389.62亿美元，上年为358.2亿美元，同比增长9%。财年净利润101.42亿美元，上年为72.32亿美元，同比增长40%。

博通(Broadcom)公布截至2024年11月3日的第四财季和财年业绩。第四财季总净营收140.54亿美元，上年同期为92.95亿美元。其中，半导体业务营收82.3亿美元，上年同期为73.26亿美元，同比增长12%。软件业务营收58.24亿美元，上年同期为19.69亿美元，同比增长196%。季度净利润43.24亿美元，上年同期为35.24亿美元。其中。财年总净营收515.74亿美元，上年为358.19亿美元。财年净利润58.95亿美元，上年为140.82亿美元。

AMD公布2024年第三季度业绩。季度净营收68.19亿美元，上年同期为58亿美元，同比增长18%。营业利润7.24亿美元，上年同期为2.24亿美元，同比增长223%。季度的净利润7.71亿美元，上年同期为2.99亿美元，同比增长158%。

联发科技(MediaTek)公布2024年第三季合并财务报告。本季合并营收为新台币1318.13亿元(约40.5亿美元)，较前季增加3.6%，较去年同期增加19.7%。本季合并营业利益为新台币238.64亿元，较前季减少4.4%，较去年同期增加33%。本季合并本期净利为新台币255.9亿元，较前季减少1.4%，较去年同期增加37.8%。

亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.)公布截至2024年11月2日的第四财季和财年业绩。第四财季营收22.43亿美元，上年同期为27.16亿美元，同比下降10%。季度净利润4.78亿美元，上年同期为4.98亿美元。财年营收94.27亿美元，上年为123.06亿美元，同比下降23%。财年净利润16.35亿美元，上年为33.15亿美元。

美满电子科技(Marvell Technology Group)公布截至2024年11月2日的第三财季业绩。季度净营收15.16亿美元，上年同期为14.19亿美元。季度净亏损6.76亿美元，上年同期净亏损1.64亿美元。

瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)公布2024年第三季度合并业绩。季度营业收入净额新台币307.52亿元(约9.45亿美元)，上年同期为266.78亿元。营业利润39.06亿元，上年同期为19.9亿元。本期净利43.75亿元，上年同期为25.72亿元。

联咏科技(Novatek Microelectronics)公布2024年第三季合并财务报表。季度营业收入新台币278.66亿元(约8.57亿美元)，上年同期为289.3亿元。季度营业利润62.41亿元，上年同期为71.43亿元。本期归属母公司业主的净利润52.58亿元，上年同期为63.66亿元。

芯片设计公司安谋(Arm Holdings)公布截至2024年9月30日的第二财季业绩。季度总营收8.44亿美元，上年同期为8.06亿美元，同比增长5%。季度净利润1.07亿美元，上年同期净亏损1.1亿美元。

综合

三星电子(Samsung Electronics)发布业绩报告，最终核实公司2024年第三季度营业利润(按合并财务报表口径计算)同比增长277.37%，为9.1834万亿韩元。销售额同比增长17.35%，为79.0987万亿韩元。净利润同比增长72.84%，为10.1009万亿韩元。按各部门业绩看，负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门营业利润为3.86万亿韩元，低于市场预期，该部门销售额为29.27万亿韩元(约204亿美元)。设备体验(DX)部门营业利润为3.37万亿韩元，销售额为44.99万亿韩元。

英特尔(Intel)公布2024年第三季度业绩。季度净营收132.84亿美元，上年同期为141.58亿美元，同比下降6%。季度归属公司的净亏损169.89亿美元，上年同期净利润3.1亿美元。作为成本削减计划的一部分，英特尔在本季度确认了28亿美元的重组费用。还有159亿美元的减值支出。

韩国芯片巨头SK海力士(SK Hynix)发布的2024年第三季度营业利润、销售额和净利润均创下单季最高纪录。公司第三季度合并财务报表口径的营业利润为7.03万亿韩元，同比扭亏为盈。去年同期亏损1.792万亿韩元。公司销售额同比大增93.8%，为17.5731万亿韩元(约123亿美元)，连续两季刷新单季最高纪录；净利润为5.7534万亿韩元，成功转亏为盈。HBM销售额环比增加70%以上，同比激增330%以上。

美光(Micron Technology)公布截至2024年8月29日的第四财季和财年业绩。第四财季营收77.6亿美元，上年同期为40.1亿美元。季度净利润8.87亿美元，上年同期净亏损14.3亿美元。财年营收251.11亿美元，上财年为155.4亿美元。财年净利润7.78亿美元，上财年净亏损68.33亿美元。

德州仪器(Texas Instruments)公布2024年第三季度业绩。季度营收41.51亿美元，上年同期为45.32亿美元，同比下降8%。季度的净利润13.62亿美元，上年同期为17.09亿美元，同比下降20%。

德国芯片制造商英飞凌(Infineon Technologies)公布截至2024年9月30日的第四财季和财年业绩。第四财季营收39.19亿欧元(约41亿美元)，上年同期为41.49亿欧元。季度营业利润4.73亿欧元，上年同期为5.19亿欧元。季度归属公司股东的净亏损8400万欧元，上年同期净利润7.53亿欧元。财年营收149.55亿欧元，上财年为163.09亿欧元。财年营业利润21.9亿欧元，上财年为39.48亿欧元。财年归属公司股东的净利润13.01亿欧元，上财年为31.37亿欧元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布2024年第三季度业绩。季度净营收32.51亿美元，上年同期为44.31亿美元，同比下降26.6%。季度营业利润3.81亿美元，上年同期为12.41亿美元，同比下降69.3%。季度的净利润3.51亿美元，上年同期为10.9亿美元，同比下降67.8%。

荷兰半导体芯片设计与生产商恩智浦(NXP Semiconductors)公布2024年第三季度业绩。季度总营收32.5亿美元，上年同期为34.34亿美元，同比下降5%。季度营业利润9.9亿美元，上年同期为9.92亿美元。季度归属股东的净利润7.18亿美元，上年同期7.87亿美元。

铠侠控股(Kioxia Holdings)公布截至2024年9月30日的第二财季业绩。季度营收4809亿日元(约31.49亿美元)，季度营业利润1660亿日元，季度净利润1062亿日元。

索尼集团(Sony Group)公布截至2024年9月30日的上半财年业绩。当期包括金融业务的销售营收59172.46亿日元，上年同期为57922.75亿日元。营业利润7341.833亿日元，上年同期5160.51亿日元。归属公司股东净利润5701.34亿日元，上年同期4176.5亿日元。其中，影像与传感解决方案业务销售额8890.47亿日元(约58.22亿美元)，上年同期为6990.56亿日元；营业利润1290.59亿日元，上年同期为590.92亿日元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2024年第三季度业绩。季度营收3453亿日元(约22.62亿美元)，上年同期为3794亿日元，同比下降9%。季度营业利润984亿日元，上年同期为1323亿日元，同比下降33.9%。季度归属母公司所有者的净利润860亿日元，上年同期为1083亿日元，同比下降22.3%。

西部数据(Western Digital)公布截至2024年9月27日的第一财季业绩。财季净营收40.95亿美元，上年同期为27.5亿美元。季度归属于普通股东的净利润4.81亿美元，上年同期净亏损7亿美元。其中，Flash闪存业务营收18.84亿美元，上年同期为15.56亿美元。HDD硬盘业务营收22.11亿美元，上年同期为11.94亿美元。

安森美半导体(onsemi)公布2024年第三季度业绩。季度营收17.62亿美元，上年同期为21.81亿美元。季度归属公司净利润4.02亿美元，上年同期为5.83亿美元。

微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至2024年9月30日的第二财季业绩。财季净销售额11.64亿美元，上年同期为22.54亿美元。季度净利润7840万美元，上年同期为6.67亿美元。

思佳讯(Skyworks Solutions)公布截至2024年9月27日的第四财季和财年业绩。第四财季净营收10.25亿美元，上年同期为12.19亿美元。季度净利润6050万美元，上年同期为2.45亿美元。财年净营收41.78亿美元，上年为47.72亿美元。财年净利润5.96亿美元，上年为9.83亿美元。

罗姆半导体(ROHM CO., LTD.)公布截至2024年9月30日的上半财年业绩。当期净销售额2320亿日元(约15.18亿美元)，上年同期为2393亿日元。营业利润亏损9.74亿日元，上年同期营业利润298.33亿日元。归属母公司所有者的净利润20.68亿日元，上年同期为373.05亿日元。

华邦电子(Winbond)公布2024年第三季合并财务报表。季度营业收入新台币213.12亿元(约6.55亿美元)，上年同期为195.06亿元。季度营业利润2.72亿元，上年同期为2.07亿元。本期归属母公司业主的净亏损944万元，上年同期净亏损1.14亿元。

闻泰科技发布2024年第三季度业绩报告。前三季度实现营业收入531.6亿元人民币，同比增长19.70%；归母净利润4.15亿元。第三季度公司实现营业收入195.71亿元，归母净利润2.74亿元，实现扭亏为盈。半导体业务第三季度实现38.32亿元的营业收入(约5.27亿美元)，实现净利润6.66亿元。

代工

台积电(TSMC)公布2024年第三季度业绩。季度营业收入净额新台币7596.9亿元(约233亿美元)，上年同期为新台币5467.3亿元，同比增长39%。季度营业毛利率57.8%。季度归属母公司业主的净利润新台币3252.6亿元，上年同期为2110亿元，同比增长54.2%。营业收入中，5纳米制程占比32%，3纳米制程占比20%，7纳米制程占比17%。按产品看，高性能运算占比51%，智能手机占比34%。

晶圆代工厂中芯国际发布2024年第三季度业绩。季度实现营收156.09亿元，同比增长32.5%；净利润10.6亿元，同比增长56.4%。按照国际财务报告准则，三季度公司收入达到21.7亿美元。从收入结构来看，消费电子业务贡献的营收占比从二季度的35.6%提升至42.6%。前三季度实现营收418.79亿元，同比增长26.5%；净利润27.06亿元，同比下降26.4%。

联华电子(UMC)公布2024年第三季营运报告。季度合并营收为新台币604.9亿元(约18.59亿美元)，与去年同期的570.9亿元相比成长6.0%。第三季毛利率达到33.8%。季度归属母公司净利为新台币144.7亿元，上年同期为159.71亿元。

格芯(GlobalFoundries)公布2024年第三季度业绩。季度净营收17.39亿美元，上年同期为18.52亿美元，同比下降6%。季度营业利润1.85亿美元，上年同期为2.61亿美元，同比下降29%。季度净利润1.78亿美元，上年同期为2.49亿美元，同比下降29%。

晶圆代工厂华虹发布2024年第三季度业绩。第三季度营收为37.7亿元人民币(约5.18亿美元)，同比下降8.24%；净利润为3.13亿元，同比增长226.62%。前三季度营收为105.02亿元，同比下降18.92%；净利润为5.78亿元，同比下降65.69%。

设备

阿斯麦(ASML Holding NV)公布2024年第三季度业绩。季度总净营收74.67亿欧元(约78.14亿美元)，上年同期为62.43亿欧元。季度净利润20.77亿欧元，上年同期为15.78亿欧元。季度净订单26.33亿欧元，远低于预期，上年同期为55.67亿欧元。

应用材料(Applied Materials)公布截至2024年10月27日的第四财季和财年业绩。第四财季净营收70.45亿美元，上年同期为67.23亿美元，同比增长5%。季度净利润17.31亿美元，上年同期为20.04亿美元，同比下降14%。财年净营收271.76亿美元，上年为265.17亿美元，同比增长2%。财年净利润71.77亿美元，上年为68.56亿美元，同比增长5%。

泛林集团(Lam Research)公布截至2024年9月29日的第一财季业绩。财季营收41.68亿美元，上年同期为34.82亿美元。季度净利润11.16亿美元，上年同期为8.87亿美元。

东京电子(Tokyo Electron)公布截至2024年9月30日的上半财年业绩(4月-9月)。当期净销售额11216.26亿日元(约73.38亿美元)，上年同期为8195.72亿日元，同比增长36.9%。当期营业利润3139.04亿日元，上年同期为1785.78亿日元，同比增长75.8%。当期归属于母公司所有者的净利润2439.03亿日元，上年同期为1374.91亿日元，同比增长77.4%。

科磊(KLA)公布截至2024年9月30日的第一财季业绩。财季总营收28.42亿美元，上年同期为23.97亿美元。季度净利润9.46亿美元，上年同期为7.41亿美元。

半导体制造设备厂商迪思科(DISCO Corporation)公布截至2024年9月30日的上半财年业绩(4月-9月)。当期净销售额1790.43亿日元(约11.71亿美元)，上年同期为1262.6亿日元，同比增长41.8%。当期营业利润759.52亿日元，上年同期为450.09亿日元，同比增长68.7%。当期归属于母公司所有者的净利润534.43亿日元，上年同期为327.08亿日元，同比增长63.4%。

封测

日月光投控(ASE Technology)公布2024年第三季度合并业绩。季度营业收入净额新台币1601.05亿元，上年同期为1541.67亿元。季度营业净利114.76亿元，上年同期为114.05亿元。归属本公司业主的净利润96.66亿元，上年同期为87.76亿元。其中，半导体封装测试业务营业收入新台币857.9亿元(约26.38亿美元)，上年同期为836.84亿元；营业净利92.25亿元，上年同期为88.2亿元。电子代工服务业务营业收入753.84亿元，上年同期为709.7亿元；营业净利24.53亿元，上年同期为27.67亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)公布2024年第三季度业绩。季度净销售额18.62亿美元，上年同期为18.22亿美元。季度归属公司的净利润1.23亿美元，上年同期为1.33亿美元。

集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技公布2024年第三季度财务报告。第三季度实现收入94.9亿元人民币(约13.04亿美元)，同比增长14.9%，创历史单季度新高；实现归母净利润4.6亿元；扣除非经常性损益的归母净利润为4.4亿元，同比增长19.5%。前三季度累计实现收入为249.8亿元，同比增长22.3%，创历史同期新高；实现归母净利润10.8亿元，同比增长10.6%。

力成科技(Powertech Technology)公布2024年第三季合并财务报表。季度营业收入净额新台币183.02亿元(约5.63亿美元)，上年同期为184.49亿元。季度营业净利27.67亿元，上年同期为20.17亿元。本期归属母公司业主的净利润17亿元，上年同期为15.73亿元。

EDA软件

新思科技(Synopsys)公布截至2024年10月31日的第四财季和财年业绩。第四财季总营收16.36亿美元，上年同期为14.67亿美元。季度归属公司的净利润11.14亿美元，上年同期为3.49亿美元。财年总营收61.27亿美元，上年为53.18亿美元。财年归属公司的净利润22.63亿美元，上年为12.3亿美元。

楷登电子(Cadence)公布2024年第三季度业绩。季度总营收12.15亿美元，上年同期为10.23亿美元。季度净利润2.38亿美元，上年同期为2.54亿美元。