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金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司取得一项名为“电源引线框架集成电路封装”的专利，授权公告号CN 222146213 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本公开涉及电源引线框架集成电路封装，包括：引线框架，包括由空间分开的引线区域和管芯焊盘区域；集成电路管芯，安装到管芯焊盘区域的上表面；第一金属夹，具有安装到集成电路管芯的芯片安装部分、安装到引线区域的引线安装部分和第一残余桥接部分；第二金属夹，包括安装到管芯焊盘区域的第二残余桥接部分；包封体，包封引线框架、集成电路管芯以及第一和第二金属夹；包封体具有暴露第一残余桥接部分的端部的第一外围侧壁和与第一外围侧壁相对的暴露第二残余桥接部分的端部的第二外围侧壁；引线区域的侧壁暴露在包封体的第一外围侧壁处，管芯焊盘区域的侧壁暴露在包封体的第二外围侧壁处；以及镀层，位于引线区域和管芯焊盘区域的所有侧壁上。
本文源自：金融界
作者：情报员
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