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金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州宝士曼半导体设备有限公司取得一项名为“键合结构和功率模块”的专利，授权公告号 CN 222146207 U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种键合结构和功率模块，键合结构包括芯片和键合片，芯片上设有烧结区，键合片靠近芯片的一侧设有凸台部，凸台部沿朝向烧结区的方向凸出于键合片；凸台部具有键合面，键合面对应于凸台部靠近芯片的一侧面，键合面在芯片上的投影处于烧结区内；键合片远离芯片的侧设有热压作用区键合面在键合片上的投影处于热压作用区内，键合片与芯片通过施加在热压作用区的热压作用而烧结焊接。采用热压方式对键合片与芯片进行烧结焊接，配合键合片的结构设计，既保证了芯片与键合片的烧结质量，又避免了热压烧结时对芯片造成损伤，同时可解决各种公差冲突问题，提升了产品良率。该功率模块采用上述键合结构，提升了产品质量和可靠性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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