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金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州东山精密制造股份有限公司取得一项名为“一种应用于霍尔传感器的PCB开孔结构”的专利，授权公告号 CN 222147877 U，申请日期为 2024 年 1 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种应用于霍尔传感器的PCB开孔结构，设置在PCB面板上；包括与霍尔感应器的Pin脚对应的若干开孔，所述Pin脚插入所述开孔内并与开孔之间具有0.1mm的间隙；所述开孔外围设置有焊盘，所述焊盘的外围设有阻焊油墨，所述焊盘最窄处的间距为0.1mm；所述焊盘的两侧设置有供焊锡流动的泪滴状结构。通过改进开孔尺寸和焊盘设计，可以有效的降低选择性波峰焊时连锡的风险，降低了该产品生产所需的成本，避免了因维修导致的产品性能降低以及后期可靠性异常的风险，达到降低生产成品、降低产品报废。
本文源自：金融界
作者：情报员
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