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金融界 2024 年 12 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，安徽亿年半导体有限公司申请一项名为“一种自动控制薄膜应力释放的加热加湿箱体装置”的专利，公开号 CN 119116408 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种自动控制薄膜应力释放的加热加湿箱体装置，包括箱体，所述箱体的一侧设有开口且铰接有挡板，箱体的内部设有圆盘支架，箱体远离挡板的一侧内壁上安装有转动环，转动环上固定有气缸，气缸的输出轴与圆盘支架固定，圆盘支架上转动安装有多根收放辊，其中一根收放辊为放辊，其余收放辊为收辊。本发明通过箱体内部的热风循环系统和湿度控制系统，能够实时监控和调节箱体内部的温度和湿度，为薄膜应力释放提供精确的环境条件，有效避免传统热处理设备难以精确控制薄膜收缩过程的问题，确保膜片在加工过程中尺寸稳定，减少出现不均匀收缩、翘曲、气泡等质量问题的可能性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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