先进技术助力高密度设计，松田电子SMD NTC热敏电阻器优势详解

前言

松田电子是专业研发制造陶瓷电容器、薄膜电容器、压敏电阻器和热敏电阻器等高品质安全电子元器件的国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业。厂房面积 75000 平方米，配套引进全自动化，数字化生产设备，为通讯、汽车电子、新能源、家电、电源、数字化工业、电力电网应用等领域提供"一站式"解决方案。

SMD NTC（片式负温度系数热敏电阻器）

SMD NTC热敏电阻器是一种采用表面贴装技术的负温度系数热敏电阻器，具备体积小、响应快、性能稳定的特点，广泛应用于现代电子设备的温度检测、温度补偿、控制及突波电流抑制电路等场景。

松田电子SMD NTC 热敏电阻器优势

1、SMT工艺带来的空间节省与小型化

5ohm 4A 产品：SMDNTC3225W05004M0(3225 5ohm 4A)与插件 5D-11M 尺寸对比

松田电子SMD NTC 热敏电阻器采用SMT表面贴装生产工艺，厚度仅为2.5mm，相较于传统直插式热敏电阻最高可达14.5mm的尺寸，显著降低了器件在电路板上的空间占用，可实现降低混合集成电路元器件高度，贴合现代高密度、紧凑型电路板的设计需求，有效降低 HIC 总面积及厚度，实现混合集成电路产品小型化。

2、提升生产效率与一致性

松田电子SMD NTC热敏电阻器采用SMT生产工艺和卷盘编带包装，支持自动化生产，适用于SMT自动插件焊接。这种工艺可大幅提升元件的安装质量和生产效率，降低生产成本，并减少了人工焊接可能带来的不稳定因素，确保了产品的一致性和可靠性。

3、优异的性能与温度控制

NTC 热敏电阻紧贴在电路板上，具有响应时间短、抑制浪涌电流能力强、结构紧凑，封装材料满足UL94-V0 要求高温高湿性能强等优势，能够精确、快速地在大温度范围内进行测量和控制。

4、散热设计与可靠性提升

同时由于NTC 热敏电阻紧贴在电路板上，得益于封装材料的特性，可以采用散热片、导热胶等形式将热量传导出去，有效降低温升，提高元件的可靠性和使用寿命。

松田电子SMD NTC 热敏电阻器凭借其先进的技术和更加优异的性能，能够满足现代电子设备对高效、精确和可靠温度控制的需求。合理选用 SMD NTC 以实现更优的产品设计和性能表现。将助力电子行业向设计产品小型化，生产模式向自动化、智能化.

松田电子SMD NTC 热敏电阻器详细资料。

松田电子SMD-3225系列塑封贴片热敏电阻器采用先进的封装工艺，封装材料符合UL94-V0标准，具备高精度、快速响应、出色的温度性能和强大的抑制浪涌电流能力，适用于电路保护、消费电子、工业设备、通讯设备及汽车电子等领域。产品尺寸为8.1mm×6.0mm，提供外折/内折引脚形式，阻值范围覆盖1Ω至200Ω。

SMD-3225系列热敏电阻器分为外折引脚和内折引脚两种形式。外折引脚产品尺寸为8.1mm、6.0mm和2.5mm，焊盘尺寸较大，适用于较宽敞的安装空间。而内折引脚形式在尺寸上更加紧凑，焊盘设计更为精细。两种形式均严格控制尺寸公差，确保安装精度和可靠性，同时支持自动化生产工艺。

松田电子SMD-3225系列塑封贴片热敏电阻器采用卷盘编带包装，编带包装采用标准卷盘形式，适用于自动化生产，外折引脚和内折引脚分别有对应的尺寸规范，卷盘尺寸符合行业标准，提供16mm与24mm规格，内部结构设计便于大批量元件的存储与自动上料。每盘可容纳4000个器件，并通过纸箱包装提供额外保护。

SMD-3225系列热敏电阻器具有丰富选型，不同型号的器件提供从1.5Ω到200Ω的电阻选择，最大工作温度范围为-40°C至175°C，适用性广泛。

充电头网总结

松田电子SMD NTC热敏电阻器采用SMT表面贴装工艺，支持自动化生产，并具备快速响应、强浪涌电流抑制能力和优异的高温高湿性能，符合UL94-V0阻燃标准，贴片设计使元件的散热特性大大提高，相比直插式NTC热敏电阻在体积、性能上都有一定的优势，是现代电路设计中的不二选择。