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金融界2024年12月17日消息，国家知识产权局信息显示，北京天箭航天设备制造有限公司取得一项名为“一种半导体电子元器件涂装夹持组件”的专利，授权公告号CN 222152720 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体电子元器件加工技术领域，且公开了一种半导体电子元器件涂装夹持组件，包括L型板，所述L型板的背面滑动连接有调节箱，所述调节箱内腔的左右两侧之间通过轴承转动连接有正反螺纹杆，所述正反螺纹杆外表面的左右两侧均螺纹连接有凸型板本实用新型通过设置L型板、调节箱、正反螺纹杆、凸型板、活动板、转轴、夹持组件、减速电机、螺柱和限位螺帽，能够方便对半导体电子元器件的夹持间距和夹持高度进行调整，同时，转轴和减速电机的设置，能够方便对半导体电子元器件进行翻转，通过设置以上结构，能够方便对不同规格大小的半导体电子元器件进行夹持限位，从而避免夹持存在局限性，同时，能够满足客户的使用需求。
本文源自：金融界
作者：情报员
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