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金融界2024年12月17日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种基座组件和化学气相沉积装置”的专利，公开号 CN 119121191 A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种基座组件和化学气相沉积装置。所述基座组件包括：托盘，用于承载基片；加热器，位于所述托盘下方，用于加热所述托盘；衬套，其环绕所述加热器，所述衬套的主体的外径大于等于所述托盘的外径，所述主体的部分上表面向上延伸形成支撑台，用于支撑所述托盘；所述支撑台的侧壁和所述主体的上表面形成容许机械臂进入的取放槽，所述取放槽至少部分位于所述托盘下方，用于举升所述托盘。本发明用于解决托盘中心与边缘之间温差大的问题，提高基片薄膜沉积的均匀性，以及延长托盘的使用寿命。
本文源自：金融界
作者：情报员
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