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金融界2024年12月17日消息，国家知识产权局信息显示，惠州亿纬氢能有限公司取得一项名为“电解槽装配治具”的专利，授权公告号 CN 222155368 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型属于电解设备技术领域，公开了电解槽装配治具。电解槽装配治具包括安装板、至少两个定位柱和压机组件，至少两个所述定位柱间隔设置于所述安装板上，待装配的电解槽零件上设置有至少两个定位孔，所述定位柱能够穿设所述定位孔，使所述电解槽零件能够沿所述定位柱滑动并压于所述安装板上。所述压机组件被配置为对所述电解槽零件进行抵压，以将多个所述电解槽零件压紧装配。该电解槽装配治具能够对多层电解槽零件进行定位对齐，提高了装配自动化程度，有利于提高装配效率和装配精度。
本文源自：金融界
作者：情报员
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