金融界2024年12月18日消息,国家知识产权局信息显示,上海芯东来半导体科技有限公司申请一项名为“一种光刻物镜的装配方法以及光刻物镜”的专利,公开号 CN 119126504 A,申请日期为 2024 年 11 月。
专利摘要显示,本申请提供了一种光刻物镜的装配方法以及光刻物镜,包括镜片,所述镜片具有相对设置的第一透光面和第二透光面,以及周向设置的外壁面,还包括承载所述镜片的镜框,所述镜框呈环状设置;所述镜框的内壁面设置有用于抵接所述镜片第一透光面或第二透光面的环状凸起,以及多个点胶槽;所述镜片的装配步骤包括:通过仿真软件,确定所述点胶槽的数量和规格,以及点胶量;并通过粘连剂将镜片与点胶槽固定,减少了粘连剂用量,以减少粘连剂固化后的收缩应力;同时,避免了镜框直接对镜片产生周向的应力,可以在满足光刻物镜的装配应力要求的同时,极大的降低光刻物镜的装配成本,提高装配效率。
本文源自:金融界
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.